COM Express

Intel Atom® C3000 SoC가 탑재된 COM Express Basic Size Type 7 모듈   주요 특징 Intel Atom® 프로세서 C3000 SoC(최대

Intel® Xeon® D-1700 프로세서가 탑재된 COM Express Rev. 3.1 Type 7 기본 크기 모듈   주요 특징 최대 10개 코어,

COM Express Rev. 3.1 기본 크기 유형 7 모듈, AMD Ryzen™ 임베디드 V3000 포함   주요 특징 15W/45W의 8개 코어

최신 COM.0 Revision 3.1에서 Sever-level 에지 애플리케이션의 Headless인 Type 7은 레인 16-31에 대한 두 번째 PCIe 클록을 사용하여 PCIe Gen4에

x7000 Intel® Atom® 프로세서(Alder Lake N)를 탑재한 COM Express R3.1 Type 6 컴팩트 사이즈 모듈   주요 특징 최대 8개의

Intel® Core™ Ultra 프로세서 기반 COM Express R3.1 Type 6 컴팩트 사이즈 모듈 주요 특징 Intel Core Ultra 프로세서, Intel

x7000RE 및 x7000C Intel® Atom® 프로세서(Amston Lake)를 탑재한 COM Express R3.1 Type 6 소형 모듈   주요 특징 최대 8개의

13세대 Intel® Core™ 모바일 프로세서를 탑재한 COM Express Rev. 3.1 기본 크기 유형 6 모듈   주요 특징 COM 익스프레스

7세대 Intel® Core™ 7000 시리즈 및 Intel® Xeon® 프로세서를 탑재한 COM Express Basic Size Type 6 모듈   주요 특징

최대 헥사코어 8세대 Intel Core™ 8000 시리즈 및 Intel Xeon® 프로세서를 탑재한 COM Express® 기본 크기 유형 6 모듈  

헥사코어 모바일 9세대 인텔® 제온®, 코어™, 펜티엄® 및 셀러론® 프로세서를 탑재한 COM Express® 기본 크기 유형 6 모듈   주요

12세대 Intel® Core™ 프로세서를 탑재한 COM Express Rev. 3.1 기본 크기 유형 6 모듈 주요 특징 COM 익스프레스 Rev. 3.1