Express-BD7(COM Express Type 7)
최대 16코어 Intel Xeon D 및 Pentium D SoC를 탑재한 COM Express Basic Size Type 7 모듈(이전 코드명: Broadwell-DE) 주요
더 읽기COM Express
cExpress-SL(COM Express Type 6 Compact)
6세대 Intel® Core™ i7/i5/i3 및 Celeron® 3955U 프로세서(이전 코드명 Sky Lake)를 탑재한 COM Express Compact Size Type 6 모듈
더 읽기cExpress-KL(COM Express Type 6 Compact)
COM Express 7세대 모바일 Intel® Core™ 및 Celeron® 프로세서(이전 코드명: Kaby Lake)를 탑재한 컴팩트 사이즈 Type 6 모듈 주요
더 읽기cExpress-WL(COM Express Type 6 Compact)
주요 특징 8세대 쿼드/듀얼 코어 Intel® Core™ 프로세서 최대 64GB 듀얼 채널 비 ECC DDR4 2133/2400MHz 2개의 DDI 채널, 1개의
더 읽기cExpress-AR(COM Express Type 6 Compact) AMD Ryzen™ 임베디드 V2000 APU(Zen 2 아키텍처)
AMD Ryzen™ 임베디드 V2000 APU(Zen 2 아키텍처)를 탑재한 COM Express Compact Size Type 6 모듈 주요 특징 AMD Zen 2
더 읽기nanoX-EL(COM Express Type 10)
Intel Atom® x6000 프로세서가 장착된 COM Express Mini Size Type 10 모듈 주요 특징 인밴드 ECC 오류 수정 기능이
더 읽기Express-BASE6 R3.1(COM Express Type 6 Carrier)
ATX 폼 팩터의 COM Express® Type 6 R3.1 레퍼런스 캐리어 보드 주요 특징 PCIe Gen4 x16 1개, PCIe x4
더 읽기cExpress-TL(COM Express Type 6 Compact)
11세대 Intel® Core™ 및 Celeron® 프로세서를 탑재한 COM Express Compact Size Type 6 모듈 주요 특징 PCIe Gen4 및
더 읽기컴퓨터 온 모듈에 대해서
컴퓨터온모듈에 대하여 컴퓨팅 기술은 놀라운 속도로 발전하고 있으며, 장비 제조업체는 경쟁력을 유지하기 위해 따라잡을 방법을 찾아야 합니다. 하이엔드와 엔트리 레벨
더 읽기COM Express
COM Express 는 컴퓨터 온 모듈 (COM) 폼 팩터로, 통합 회로 구성 요소와 매우 유사한 설계 애플리케이션에서 사용할 수 있는
더 읽기