Express-RLP(Type 6 Basic Size Module)
13세대 Intel® Core™ 모바일 프로세서를 탑재한 COM Express Rev. 3.1 기본 크기 유형 6 모듈
주요 특징
- COM 익스프레스 Rev. 3.1
- 추가 실시간/산업용 SKU(14C/20T)
- 최대 64GB DDR5 SO-DIMM, 4800MT/s, IBECC
- AI 추론(AVX-512 VNNI, Intel® Iris® Xe)
- PCIe Gen4, 4x 디스플레이 / 2x USB4
- 매우 견고한 작동 온도(선택 사항)
소개
ADLINK의 Express-RLP COM Express Type 6 기본 크기 모듈은 13세대 Intel® Core™ 모바일 프로세서(이전 코드명 Raptor Lake-P)를 기반으로 하며, 산업 등급/실시간 옵션 과 함께 제공되는 Intel의 고급 하이브리드 아키텍처(최대 6개의 성능 코어와 8개의 효율적 코어)를 활용한 최초의 COM Express로, 다양한 전력 범위(15W/28W/45W TDP)에서 엣지 IoT 혁신을 위한 우수한 성능을 제공합니다.
이 모듈은 최대 4800MT/s의 PCIe 4.0 및 DDR5 메모리, 4개의 디스플레이 또는 USB4/TBT4를 지원하고, 최대 96EU의 통합 Intel® Iris Xe 그래픽을 특징으로 하여 즉각적인 온디바이스 AI 성능을 제공합니다.
Intel® TCC(Time-Coordinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking) 지원을 갖춘 Express-RLP는 초저 지연 시간으로 결정적, 하드 실시간 워크로드의 적시 실행을 보장하므로 산업 자동화, AMR(Autonomous Mobile Robot), 자율 주행, 의료 영상, 비디오 방송 등을 포함한 미션 크리티컬 AIoT 사용 사례에 적합합니다.
사양:
- 13세대 Intel® Core™ 모바일 프로세서(Raptor Lake-P)
- 최대 14개 코어(6개 P코어 및 8개 E코어), 20개 스레드
- 인텔® AVX-512 VNNI, 인텔® DL 부스트
- Intel® Iris® Xe 그래픽
- DDI/LVDS(선택 사항인 eDP, VGA) 또는 2x USB4/TBT4를 통한 4x 디스플레이
- 최대 64GB DDR5, 인밴드 ECC, 최대 4800MT/s
- 16x PCIe Gen4, 5x PCIe Gen3 레인
- 2.5GbE, Intel® TCC, TSN 가능
- 매우 견고한 작동 온도 옵션
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